Tape for semiconductor processing, and method for manufacturing tape for semiconductor processing
WO2018212185
Art A1
22. November 2018
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018212185
- Aktenzeichen
- EP18802232
- Anmeldetag
- 15. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 22. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L21/301H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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