Underfill material, underfill film, and method for manufacturing semiconductor device using same

WO2018212215 Art A1 22. November 2018

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018212215
Aktenzeichen: EP18802234
Anmeldetag: 16. Mai 2018
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09D4/02C09D133/00C09D133/16H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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