Power semiconductor module device and power semiconductor module manufacturing method

WO2018212342 Art A1 22. November 2018

Anmelder: Waseda University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018212342
Aktenzeichen: EP18802804
Anmeldetag: 18. Mai 2018
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L21/301H01L23/12H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Waseda University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Waseda University

Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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