Deformable stimuli responsive material and preparation method therefor, and stimuli responsive flexible micro-electrode array
WO2018213997
Art A1
29. November 2018
Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018213997
- Aktenzeichen
- EP17910929
- Anmeldetag
- 22. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 29. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F220/54C08F222/38C08F220/28C08F220/06C08L33/24C08L33/14C08L33/12C08L5/12C08K3/08C08K3/22C08K3/04C08K7/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Institutes of Advanced Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.
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