Low-dimensional bundle adjustment calculation method and system

WO2018214179 Art A1 29. November 2018

Anmelder: Shanghai Jiao Tong University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018214179
Aktenzeichen
EP17910910
Anmeldetag
7. Juni 2017
Veröffentlichung
29. November 2018
Rechtsraum
WO
IPC
G06T17/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shanghai Jiao Tong University
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Shanghai Jiao Tong University

Die Shanghai Jiao Tong University ist eine der führenden chinesischen Universitäten mit breiter Forschung in Technik, Medizin und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Software und Datenverarbeitung, ergänzt durch Pharma und Biotechnologie sowie Nachrichtentechnik. Anmeldungen reichen von 2003 bis 2025.

644 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen