Substrates and methods of using those substrates
WO2018215172
Art A1
29. November 2018
Anmelder: ASML Holding N.V., ASML Netherlands B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018215172
- Aktenzeichen
- EP18721764
- Anmeldetag
- 1. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 29. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20G02B27/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ASML Holding N.V.
ASML Netherlands B.V. - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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Vertreten von
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