Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
WO2018215312
Art A1
29. November 2018
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018215312
- Aktenzeichen
- EP18726433
- Anmeldetag
- 17. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 29. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/48H01L33/62H01L33/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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