Solid-state imaging element, method for manufacturing solid-state imaging element, and electronic device

WO2018216309 Art A1 29. November 2018

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018216309
Aktenzeichen: EP18806831
Anmeldetag: 7. März 2018
Veröffentlichung: 29. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L21/265H01L21/336H01L21/8238H01L27/092H01L29/78H04N5/357H04N5/378

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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