Semiconductor module and method for manufacturing same

WO2018216318 Art A1 29. November 2018

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018216318
Aktenzeichen: EP18804909
Anmeldetag: 13. März 2018
Veröffentlichung: 29. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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