Sic epitaxial wafer and method for producing same

WO2018216407 Art A1 29. November 2018

Anmelder: Showa Denko K.K., Central Research Institute of Electric Power Industry, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018216407
Aktenzeichen: EP18805797
Anmeldetag: 19. April 2018
Veröffentlichung: 29. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/36C23C16/42C30B25/20H01L21/20H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Showa Denko K.K.
Central Research Institute of Electric Power Industry
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

7.883 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von