Substrate polishing apparatus and substrate polishing method

WO2018216445 Art A1 29. November 2018

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018216445
Aktenzeichen: EP18806593
Anmeldetag: 2. Mai 2018
Veröffentlichung: 29. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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