Workpiece cutting method
WO2018216600
Art A1
29. November 2018
Anmelder: Kyoritsu Chemical & Co., Ltd., Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018216600
- Aktenzeichen
- EP18806490
- Anmeldetag
- 17. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 29. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301B23K26/16B23K26/53
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kyoritsu Chemical & Co., Ltd.
Hamamatsu Photonics K.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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