Semiconductor device manufacturing method and expand tape

WO2018216621 Art A1 29. November 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018216621
Aktenzeichen: EP18806606
Anmeldetag: 18. Mai 2018
Veröffentlichung: 29. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J201/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von