Composition for covered wire sealing

WO2018216737 Art A1 29. November 2018

Anmelder: Toagosei Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018216737
Aktenzeichen: EP18806290
Anmeldetag: 23. Mai 2018
Veröffentlichung: 29. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01B3/44C09K3/10H01B7/282

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toagosei Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

883 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von