Apparatus and method for three-dimensional msp-based biometric recognition
WO2018217023
Art A1
29. November 2018
Anmelder: Korea Electronics Technology Institute 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018217023
- Aktenzeichen
- EP18806225
- Anmeldetag
- 24. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 29. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06K9/00A61B5/00A61B5/117G02B3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea Electronics Technology Institute
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Electronics Technology Institute
Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.
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