Method and apparatus of integrating memory stacks

WO2018217425 Art A1 29. November 2018

Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018217425
Aktenzeichen: EP18806010
Anmeldetag: 3. Mai 2018
Veröffentlichung: 29. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/02G11C5/04G11C5/06G11C29/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Advanced Micro Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

1.708 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

Vertreten von

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