Method and apparatus for adhesion force measurement between planar surfaces
WO2018217624
Art A2
29. November 2018
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018217624
- Aktenzeichen
- EP18805865
- Anmeldetag
- 21. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 29. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N19/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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