Fingerprint chip packaging module, fingerprint recognition module and packaging method

WO2018218670 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018218670
Aktenzeichen: EP17912177
Anmeldetag: 2. Juni 2017
Veröffentlichung: 6. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G06K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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