Leiterplattenanordnung mit Mikroprozessor-Bauelement, Elektronisches Steuergerät und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung
WO2018219589
Art A1
6. Dezember 2018
Anmelder: Continental Automotive GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018219589
- Aktenzeichen
- EP18722041
- Anmeldetag
- 3. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Continental Automotive GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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