Film-formation device and film-formation method

WO2018220907 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018220907
Aktenzeichen: EP18809070
Anmeldetag: 19. Februar 2018
Veröffentlichung: 6. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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