Semiconductor module, display device, and method for manufacturing semiconductor module

WO2018220932 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018220932
Aktenzeichen: EP18810246
Anmeldetag: 8. März 2018
Veröffentlichung: 6. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/62F21S2/00F21V19/00H01L33/52F21Y115/10H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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