Epoxy resin composition, semiconductor device, and method for producing semiconductor device

WO2018220934 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018220934
Aktenzeichen: EP18809006
Anmeldetag: 8. März 2018
Veröffentlichung: 6. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/00C08L63/00H01L21/56H01L23/29H01L23/31H01L31/02H01L33/56H01L33/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von