Memory device, and method for manufacturing memory device

WO2018221114 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018221114
Aktenzeichen: EP18809863
Anmeldetag: 1. Mai 2018
Veröffentlichung: 6. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8239H01L27/105H01L45/00H01L49/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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