Mask blank, method for manufacturing transfer mask, and method for manufacturing semiconductor device
WO2018221201
Art A1
6. Dezember 2018
Anmelder: HOYA Corporation, Hoya Electronics Singapore Pte. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018221201
- Aktenzeichen
- EP18810818
- Anmeldetag
- 15. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/54G03F1/50G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HOYA Corporation
Hoya Electronics Singapore Pte. Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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