Camera unit and mobile body
WO2018221210
Art A1
6. Dezember 2018
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018221210
- Aktenzeichen
- EP18809937
- Anmeldetag
- 16. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N5/225G02B7/02G03B15/00G03B17/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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