Curable resin composition, cured product, adhesive agent, adhesive film, coverlay film and printed wiring board
WO2018221217
Art A1
6. Dezember 2018
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018221217
- Aktenzeichen
- EP18810319
- Anmeldetag
- 16. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/40C08G59/42C09J7/20C09J11/08C09J163/00C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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