Layered body of polyimide film and inorganic substrate
WO2018221374
Art A1
6. Dezember 2018
Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018221374
- Aktenzeichen
- EP18810573
- Anmeldetag
- 24. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toyobo Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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