Substrate bonding method, laminated substrate manufacturing device, and laminated substrate manufacturing system

WO2018221391 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018221391
Aktenzeichen: EP18808740
Anmeldetag: 24. Mai 2018
Veröffentlichung: 6. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02B23K20/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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