Adhesive composition, adhesive sheet, and sealed body

WO2018221573 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018221573
Aktenzeichen: EP18808670
Anmeldetag: 30. Mai 2018
Veröffentlichung: 6. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J7/00C09J11/06C09J123/26G09F9/30H01L27/32H01L51/50H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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