Tape for semiconductor processing

WO2018221675 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018221675
Aktenzeichen: EP18809107
Anmeldetag: 31. Mai 2018
Veröffentlichung: 6. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/20C09J11/00C09J201/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von