Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

WO2018221876 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: Amogreentech Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018221876
Aktenzeichen
EP18810423
Anmeldetag
16. Mai 2018
Veröffentlichung
6. Dezember 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/28H05K3/42H05K3/46H05K3/40B32B15/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Amogreentech Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Amogreentech

Amogreentech Co., Ltd. ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funktionsmaterialien und Elektronikkomponenten mit Sitz in Gimpo, unter anderem für Batterie- und Filtermaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Verfahrenstechnik, ergänzt um Textiltechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2008 bis in die Gegenwart.

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