Methods for wordline separation in 3d-nand devices

WO2018222443 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018222443
Aktenzeichen: EP18808898
Anmeldetag: 22. Mai 2018
Veröffentlichung: 6. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11556H01L27/11524H01L27/11529H01L27/11582H01L27/1157H01L27/11573

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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