Process monitoring for deep structures with x-ray scatterometry

WO2018222613 Art A1 6. Dezember 2018

Anmelder: KLA - Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018222613
Aktenzeichen: EP18810224
Anmeldetag: 29. Mai 2018
Veröffentlichung: 6. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G01N23/201G01B15/00H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KLA - Tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

495 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen