Method for testing electrical connection to module connector on printed circuit board or other structure and related apparatus
WO2018222619
Art A2
6. Dezember 2018
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd., Murata Electronics North America, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018222619
- Aktenzeichen
- EP18810225
- Anmeldetag
- 29. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/28G01R31/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
Murata Electronics North America, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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