Conductive adhesive coating method for array substrate, and glueing device and glueing system
WO2018223429
Art A1
13. Dezember 2018
Anmelder: HKC Corporation Limited, Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018223429
- Aktenzeichen
- EP17913046
- Anmeldetag
- 23. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 13. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05C5/02B05C5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HKC Corporation Limited
Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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