Method for determining bonding pad spacing on the surface of bonding wire chip

WO2018223569 Art A1 13. Dezember 2018

Anmelder: Lansus Technologies Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018223569
Aktenzeichen: EP17912690
Anmeldetag: 30. September 2017
Veröffentlichung: 13. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/488H01L23/49H01L27/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lansus Technologies Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Lansus Technologies

Lansus Technologies ist ein chinesisches Fabless-Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, das HF-Frontend-Chips wie akustische Filter für Mobilfunk- und WLAN-Anwendungen entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2014 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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