Deposition ring and chuck assembly

WO2018223659 Art A1 13. Dezember 2018

Anmelder: Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018223659
Aktenzeichen: EP17912881
Anmeldetag: 19. Dezember 2017
Veröffentlichung: 13. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/35H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing NAURA Microelectronics Equipment

Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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