Film-like adhesive for semiconductors, semiconductor device production method, and semiconductor device

WO2018225191 Art A1 13. Dezember 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018225191
Aktenzeichen: EP17913085
Anmeldetag: 7. Juni 2017
Veröffentlichung: 13. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J4/02C09J11/06C09J201/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von