Photosensitive resin composition, dry film, and printed wiring board

WO2018225441 Art A1 13. Dezember 2018

Anmelder: Goo Chemical Co., Ltd., NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018225441
Aktenzeichen: EP18814476
Anmeldetag: 8. Mai 2018
Veröffentlichung: 13. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/075H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Goo Chemical Co., Ltd.
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von