Sealing Resin Composition

WO2018225471 Art A1 13. Dezember 2018

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018225471
Aktenzeichen: EP18814235
Anmeldetag: 17. Mai 2018
Veröffentlichung: 13. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L67/00C08K5/29C08L23/04C08L61/06C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

898 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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