Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
WO2018225571
Art A1
13. Dezember 2018
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018225571
- Aktenzeichen
- EP18814367
- Anmeldetag
- 28. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 13. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L21/3205H01L21/60H01L21/768H01L21/8234H01L23/522H01L27/06H01L29/417H01L29/739
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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