Carrier tape winding method
WO2018225644
Art A1
13. Dezember 2018
Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018225644
- Aktenzeichen
- EP18813368
- Anmeldetag
- 1. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 13. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D85/86B65H18/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Polymer
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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