Photosensitive resin composition, cured film, laminate, method for producing cured film, semiconductor device and compound

WO2018225676 Art A1 13. Dezember 2018

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018225676
Aktenzeichen: EP18813899
Anmeldetag: 4. Juni 2018
Veröffentlichung: 13. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027B32B15/088B32B27/34C08G73/10C08G73/22G03F7/037G03F7/20G03F7/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von