Laminate for circuit boards, metal base circuit board and power module

WO2018225687 Art A1 13. Dezember 2018

Anmelder: NHK Spring Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018225687
Aktenzeichen
EP18813652
Anmeldetag
4. Juni 2018
Veröffentlichung
13. Dezember 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/05B32B15/08C08L33/08C08L63/00C08L79/00C08L101/00C09J7/00H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NHK Spring Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NHK Spring

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Yokohama, spezialisiert auf Federungssysteme, Sitzkomponenten und Festplattenaufhängungen.

1.271 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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