Substrate guide and carrier

WO2018225826 Art A1 13. Dezember 2018

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018225826
Aktenzeichen: EP18814116
Anmeldetag: 7. Juni 2018
Veröffentlichung: 13. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/673B65G49/06C23C14/50C23C16/458H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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