Single mask level forming both top-side-contact and isolation trenches
WO2018226718
Art A1
13. Dezember 2018
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018226718
- Aktenzeichen
- EP18813338
- Anmeldetag
- 5. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 13. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/02H01L21/82
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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