Slip ring for use in rotatable substrate support

WO2018226996 Art A1 13. Dezember 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018226996
Aktenzeichen: EP18813966
Anmeldetag: 7. Juni 2018
Veröffentlichung: 13. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/683H01L21/02C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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