Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterchips auf einem Substrat und Elektronisches Bauelement

WO2018228891 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018228891
Aktenzeichen: EP18729666
Anmeldetag: 6. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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