Acid group-containing (meth)acrylate resin and resin material for solder resist

WO2018230144 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018230144
Aktenzeichen: EP18816886
Anmeldetag: 17. April 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/14G03F7/038

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von