Signal processing device and method, and program

WO2018230365 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018230365
Aktenzeichen: EP18818534
Anmeldetag: 1. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H04N9/07H04N5/378

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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